Qu’Est-Ce Que L’Ablation Laser?
En focalisant un laser sur le substrat du matériau, nous sommes en mesure d’enlever avec précision le matériau sur la surface sans nuire au matériau en dessous. Le processus peut être contrôlé en augmentant ou en abaissant la longueur d’impulsion, la longueur d’onde et l’intensité du laser.
L’ablation au laser est essentielle pour la fabrication de pièces spécifiques nécessitant une méthode de traitement non traditionnelle, telles que les nanomatériaux et les matériaux supraconducteurs. Afin de retirer le matériau de la surface sans modifier la structure ni causer de dommages lors de la fabrication de ces produits, il est impératif d’utiliser la technique d’ablation au laser. L’énergie du laser est absorbée et transférée dans tout le matériau, puis décompose la liaison chimique.
Les avantages de l’ablation laser résident dans sa précision et sa polyvalence. Cette forme de technologie peut être utilisée sur une variété de matériaux tels que le plastique, le métal et la céramique. Le laser peut être dirigé sur une zone minuscule si nécessaire, car il est précis à l’usinage jusqu’à un micron.
Notre équipe d’experts testera vos matériaux pour trouver la bonne combinaison de longueur d’onde, de qualité de faisceau, de répétition d’impulsions et de fréquence pour obtenir les résultats souhaités dont vous avez besoin. L’ablation au laser est un processus respectueux de l’environnement, ce qui signifie que nous pouvons appliquer le processus d’ablation au laser à presque tous les matériaux sans causer de dommages.
La technique de l’ablation laser n’est pas seulement utilisée pour éliminer des matériaux tels que le chlorure d’argent, l’or et les couches minces ou les plastiques. Il est également utilisé pour déterminer les niveaux chimiques et la concentration sur une surface, ou il peut être utilisé pour placer un film pour le traitement des nanomatériaux.
L’ablation laser est la vague du futur pour les besoins de production de haute technologie. Avec une grande variété d’applications dans de nombreuses industries différentes, l’ablation laser peut être la solution que vous recherchez.
Optimisez un processus incroyablement polyvalent grâce à notre expertise.
L’ablation au laser peut répondre à vos besoins lorsque les méthodes de fabrication conventionnelles ne le peuvent pas, mettant un large éventail d’objectifs de microfabrication spécialisés à portée de main. Les technologies de lumière laser vous aideront à peaufiner du début à la fin.
Les procédés d’ablation personnalisés de Laser Light éliminent sélectivement les couches de substrat ou de revêtement de la surface des pièces fabriquées, ayant peu ou pas d’effet sur d’autres zones. Les enlèvements courants de revêtement comprennent le parylène, les polyamides, le chlorure d’argent et l’or, mais beaucoup d’autres sont possibles. Il est également possible de cibler des zones minuscules ou de créer des motifs, et l’ablation convient à une grande variété de matériaux de substrat, y compris le verre, la céramique, les métaux et les semi-conducteurs.
Notre approche de l’ablation commence par un test de votre échantillon de matériau, afin d’évaluer l’efficacité de l’élimination et d’établir des paramètres pour la microfabrication laser et le traitement post-laser. Cela nous permet de formuler des recommandations pour une qualité, une efficacité et une productivité optimales. Cela nous permet également de vous fournir le devis de projet le plus précis possible.
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Applications
L’ablation laser offre un niveau de profondeur contrôlée et une précision au micron inégalée par toute autre méthode de fabrication. Si vous ne voyez pas votre besoin spécifique dans la liste ici, veuillez nous contacter pour entamer une conversation sur nos capacités et vos options.
Les applications d’ablation de la lumière laser incluent:
- Création de motifs avec de l’ITO, de l’or, de l’aluminium ou du cuivre sur du verre, du quartz ou du saphir
- Retrait du revêtement de polyimide ou de parylène de l’acier inoxydable ou du cuivre
- Marquage de repères ou de codes métriques de données sur des plaquettes semi-conductrices
- Création de motifs d’électrodes
- Retrait du matériau de couverture diélectrique pour exposer les électrodes
- Formation de motifs transmissifs dans des revêtements optiquement réfléchissants
- Usinage de boutons jour et nuit pour pièces automobiles
- Enlèvement du revêtement métallique de 2 côtés d’un film à base de polymère pour l’électronique
- Usinage de canaux pour dispositifs micro-fluidiques
- Retrait du revêtement de parylène et/ou de polyimide pour cathéters et fils-guides
- ablation tridimensionnelle du PEEK pour implants