Was ist Laserablation?
Durch Fokussierung eines Lasers auf das Substrat des Materials können wir Material auf der Oberfläche präzise entfernen, ohne das darunter liegende Material zu beschädigen. Der Prozess kann durch Anheben oder Absenken der Pulslänge, Wellenlänge und Intensität des Lasers gesteuert werden.
Die Laserablation ist unerlässlich für die Herstellung spezifischer Teile, die eine nicht traditionelle Verarbeitungsmethode erfordern, wie Nanomaterialien und supraleitende Materialien. Um Material von der Oberfläche zu entfernen, ohne die Struktur zu verändern oder Schäden bei der Herstellung dieser Produkte zu verursachen, ist es unerlässlich, die Laserablationstechnik zu verwenden. Die Energie vom Laser wird absorbiert und wird während des Materials übertragen und bricht dann die chemische Bindung auf.
Die Vorteile der Laserablation liegen in ihrer Genauigkeit und Vielseitigkeit. Diese Form der Technologie kann auf einer Vielzahl von Materialien wie Kunststoff, Metall und Keramik verwendet werden. Der Laser kann bei Bedarf auf eine winzige Fläche gerichtet werden, da er bis auf einen einzigen Mikrometer genau bearbeitet werden kann.
Unser Expertenteam testet Ihre Materialien, um die richtige Kombination aus Wellenlänge, Strahlqualität, Pulswiederholung und -rate zu finden, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Die Laserablation ist ein umweltfreundlicher Prozess, was bedeutet, dass wir den Laserablationsprozess auf fast jedes Material anwenden können, ohne Schaden zu verursachen.
Die Technik der Laserablation wird nicht nur zum Entfernen von Materialien wie Silberchlorid, Gold und Dünnfilm oder Kunststoffen verwendet. Sie wird auch verwendet, um die chemischen Niveaus und die Konzentration auf einer Oberfläche zu bestimmen, oder sie kann verwendet werden, um Film für die Verarbeitung von nanomaterials zu setzen.
Laserablation ist die Welle der Zukunft für Hightech-Produktionsbedürfnisse. Bei einer Vielzahl von Anwendungen in vielen verschiedenen Branchen kann die Laserablation die Lösung sein, nach der Sie suchen.
Optimieren Sie mit unserer Expertise einen erstaunlich vielseitigen Prozess.
Die Laserablation kann Ihre Anforderungen erfüllen, wenn herkömmliche Fertigungsmethoden dies nicht können, und eine breite Palette spezialisierter Mikroherstellungsziele in Reichweite bringen. Laserlichttechnologien helfen Ihnen bei der Feinabstimmung von Anfang bis Ende.
Die kundenspezifischen Ablationsprozesse von Laser Light entfernen selektiv Substrat- oder Beschichtungsschichten von der Oberfläche hergestellter Teile und haben auf andere Bereiche nur geringe bis keine Auswirkungen. Übliche Beschichtungsentfernungen umfassen Parylene, Polyamide, Silberchlorid und Gold, aber viele andere sind möglich. Es ist auch möglich, winzige Bereiche anzuvisieren oder Muster zu erzeugen, und die Ablation eignet sich für eine Vielzahl von Substratmaterialien, einschließlich Glas, Keramik, Metallen und Halbleitern.
Unser Ansatz zur Ablation beginnt mit einem Test Ihrer Materialprobe, um die Abtragseffizienz zu bewerten und Parameter für die Lasermikroherstellung und die Post-Laser-Verarbeitung festzulegen. So können wir Empfehlungen für optimale Qualität, Effizienz und Produktivität geben. Es ermöglicht uns auch, Ihnen ein möglichst genaues Projektangebot zu unterbreiten.
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Anwendungen
Die Laserablation bietet ein Maß an kontrollierter Tiefe und Präzision auf Mikrometerebene, das von keiner anderen Fertigungsmethode erreicht wird. Wenn Sie Ihren spezifischen Bedarf in der Liste hier nicht sehen, kontaktieren Sie uns bitte, um ein Gespräch über unsere Fähigkeiten und Ihre Optionen zu beginnen.
Laserlichtablationsanwendungen umfassen:
- Erstellen von Mustern mit ITO, Gold, Aluminium oder Kupfer auf Glas, Quarz oder Saphir
- Entfernen von Polyimid- oder Parylene-Beschichtungen von Edelstahl oder Kupfer
- Markieren von Treuezeichen oder Datenmetrikcodes auf Halbleiterscheiben
- Erstellen von Elektrodenmustern
- Entfernen von dielektrischem Abdeckmaterial, um Elektroden freizulegen
- Bilden von transmissiven Mustern in optisch reflektierenden Beschichtungen
- Bearbeiten von Tag- und Nachtknöpfen für Automobilteile
- Entfernen der Metallbeschichtung von 2 Seiten einer polymerbasierten Folie für die Elektronik
- Kanalbearbeitung für micro fluidic devices
- Parylen- und/oder Polyimid-Beschichtungsentfernung für Katheter und Führungsdrähte
- 3-dimensionales Abtragen von PEEK für Implantate