¿Qué Es La Ablación Por Láser?
Al enfocar un láser en el sustrato del material, podemos eliminar con precisión el material de la superficie sin dañar el material debajo. El proceso se puede controlar aumentando o reduciendo la longitud de pulso, longitud de onda e intensidad del láser.
La ablación por láser es esencial para fabricar piezas específicas que requieren un método de procesamiento no tradicional, como nanomateriales y materiales superconductores. Para eliminar el material de la superficie sin cambiar la estructura ni causar daños al producir estos productos, es imprescindible utilizar la técnica de ablación con láser. La energía del láser se absorbe y se transfiere a través del material, y luego descompone el enlace químico.
Los beneficios de la ablación con láser radican en su precisión y versatilidad. Esta forma de tecnología se puede utilizar en una variedad de materiales como plástico, metal y cerámica. El láser se puede dirigir a un área minúscula si es necesario, porque es preciso en el mecanizado de hasta una sola micra.
Nuestro equipo de expertos probará sus materiales para encontrar la combinación correcta de longitud de onda, calidad de haz, repetición de pulso y velocidad para obtener los resultados deseados que necesita. La ablación con láser es un proceso respetuoso con el medio ambiente, lo que significa que podemos aplicar el proceso de ablación con láser a casi cualquier material sin causar daño.
La técnica de ablación con láser no solo se utiliza para eliminar materiales como cloruro de plata, oro y película delgada o plásticos. También se utiliza para determinar los niveles químicos y la concentración en una superficie, o se puede usar para colocar una película para procesar nanomateriales.
La ablación con láser es la ola del futuro para las necesidades de producción de alta tecnología. Con una amplia variedad de aplicaciones en muchas industrias diferentes, la ablación con láser puede ser la solución que está buscando.
Optimice un proceso increíblemente versátil con nuestra experiencia.
La ablación por láser puede satisfacer sus necesidades cuando los métodos de fabricación convencionales no pueden, lo que pone a su alcance una amplia gama de objetivos de micromanufacturación especializados. Las tecnologías de luz láser le ayudarán a afinar de principio a fin.
Los procesos de ablación personalizados de luz láser eliminan selectivamente capas de sustrato o revestimiento de la superficie de las piezas fabricadas, lo que tiene poco o ningún efecto en otras áreas. Las extracciones comunes de revestimientos incluyen parileno, poliamidas, cloruro de plata y oro, pero muchas otras son posibles. También es posible apuntar a áreas diminutas o crear patrones, y la ablación es adecuada para una amplia variedad de materiales de sustrato, incluidos vidrio, cerámica, metales y semiconductores.
Nuestro enfoque de la ablación comienza con una prueba de su muestra de material, para evaluar la eficiencia de la eliminación y establecer parámetros para la micromanufacturación láser y el procesamiento posterior al láser. Esto nos permite hacer recomendaciones para una calidad, eficiencia y productividad óptimas. También nos permite proporcionarle el presupuesto de proyecto más preciso posible.
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Aplicaciones
La ablación por láser ofrece un nivel de profundidad controlada y precisión a nivel de micrones incomparable con cualquier otro método de fabricación. Si no ve su necesidad específica en la lista de aquí, contáctenos para iniciar una conversación sobre nuestras capacidades y sus opciones.
Las aplicaciones de ablación con luz láser incluyen:
- Creación de patrones con gold, oro, aluminio o cobre sobre vidrio, cuarzo o zafiro
- Eliminación de revestimiento de poliimida o parileno de acero inoxidable o cobre
- Marcado de fiduciales o códigos métricos de datos en obleas semiconductoras
- Creación de patrones de electrodos
- Eliminación de material de cubierta dieléctrica para exponer electrodos
- Formación de patrones transmisivos en recubrimientos ópticamente reflectantes
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- Extracción de revestimiento metálico de 2 lados de una película a base de polímero para electrónica
- Mecanizado de canales para dispositivos micro fluídicos
- Eliminación de revestimiento de parileno y / o poliimida para catéteres y guías
- Ablación tridimensional de PEEK para implantes